电路板路线，电路板线图

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焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊接完后，需用酒精把线路板上残余的助焊剂清洁干净，以防炭化后的助焊剂影响电路板功能。电烙铁需放在烙铁架上，不要乱放。

一种是手工式焊接，方法是先用电烙铁将焊盘镀锡，然后镊子夹住片式元件一端，用烙铁将元件另一端固定在器件相应焊盘上，待焊锡稍冷却后移开镊子，再用烙铁将元件的另一端焊接好。

如果你会用protel 99，最好先用protel 99进行“布局”，调整好线路的连线。如果不会用protel 99，就手工在方格纸上“布局”，调整好线路的连线。焊接性能好万用线路板，可直接使用，表面不好的，先清污除锈。

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

主要是抗干扰需要。比如地址线和数据线都必须等长，否则阻抗会不一样大，对信号会有影响。

这种弯的是高速线，速度很高的，必须要所有信号等长。所以就存在比较短的线就要绕线了。绕到跟最长的一样等长。这种只有高速板子上才有。一般的板子。都是速度很低的。根本用不上。给你来几个好好看看吧。

通常电阻两端各引出一个金属线（脚），将电阻两脚弯脚是为了将其顺利焊接到线路板上，和其他电子元器件组成特定功能的电子线路。

去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。

将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。

和内层干膜的流程一样。外层图形电镀、SES 将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。

1、PCB 的主要原理是基于电路板和铜箔的相互作用来实现，具体原理如下：电路板：电路板是 PCB 设计的基础，可以是单层的或多层的，通常使用的是玻璃纤维、塑料或陶瓷材料。

2、制作原理图：根据电路图，制作原理图，确定电路板上的元件位置，以及元件之间的连接方式。制作PCB：根据原理图，使用PCB设计软件，制作PCB，确定电路板上的元件位置，以及元件之间的连接方式。

3、电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。

4、生成PCB板的流程：首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。

5、电路原理图的设计是PCB板设计中的一项重要内容，下面就浅谈一下pcb板设计电路原理图步骤和方法。建立原理图文件。首先要创建新的Sch工程，在工程中建立原理图文件和PCB文件。设置工作环境。